Rohs：Contains lead / RoHS non-compliant

标准包装：1,000

型 ：Fanout Buffer (Distribution), Divider

数字电路 ：1

Ratio - Input:输出功率 ：1:3

Differential - Input:输出功率 ：Yes/Yes

输入 ：CML, HSTL, LVDS, LVPECL

输出功率 ：LVDS

频率 - 最大：2GHz

- 电源电压：2.375 V ~ 2.625 V

操作温度 ：-40°C ~ 85°C

安装类型 ：Surface Mount

包/盒 ：16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF®

供应商器件封装：16-MLF® (3x3)

包装材料 ：Tape & Reel (TR)

典型工作电源电压：2.5

输出逻辑电平：LVDS

最高工作温度：85

最大静态电流：110

标准包装名称：MLF

最大输入频率：3200(Min)

输入逻辑电平：CML|HSTL|LVDS|LVPECL

封装：Tape and Reel

最低工作电源电压：2.375

最大工作电源电压：2.625

供应商封装形式：MLF EP

筛选等级：Industrial

最低工作温度：-40

每个芯片的输出端数量：6

类型：Divider Buffer

引脚数：16

铅形状：No Lead

比率 - 输入：1:3

安装类型：Surface Mount

差分 - 输入：Yes/Yes

电路数：1

输入：CML, HSTL, LVDS, LVPECL

供应商设备封装：16-MLF® (3x3)

频率 - 最大：2GHz

电压 - 电源：2.375 V ~ 2.625 V

标准包装：1,000

输出：LVDS

工作温度：-40°C ~ 85°C

封装/外壳：16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF®

RoHS指令：Contains lead / RoHS non-compliant